[发明专利]一种硅片片盒和设备平台在审
| 申请号： | 201810600906.5 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108987317A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 任大清;戴峻 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;张磊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片片盒和设备平台，硅片片盒设有前开门和气阀接头；设备平台包括：装载台，用于放置硅片片盒；装载闸室的前端通过前开门与硅片片盒密封相连，后端通过后闸与工作平台相连；工作平台的周边连接工艺腔，工作平台内设有真空机械手，用于在硅片片盒与工艺腔之间进行硅片搬运。本发明的硅片片盒采用密封结构，可承受一定压力，可由设备平台通过气阀接头对硅片片盒抽真空或充气，具有很强的保存硅片能力；设备平台可省却传统设备前端装载模块的主体柜，占地面积小，且仅采用一个真空机械手即可进行硅片搬运，传输效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 片盒 设备平台 工作平台 真空机械手 工艺腔 前开门 搬运 传输效率 传统设备 密封结构 周边连接 装载模块 气阀 抽真空 阀接头 主体柜 装载台 充气 后闸 闸室 密封 装载 保存 | ||
【主权项】：
1.一种硅片片盒，其特征在于，设有前开门和气阀接头，所述硅片片盒通过所述前开门与一设备平台之间建立第一密封，用于通过所述设备平台与工艺腔之间进行硅片搬运；所述硅片片盒还通过所述气阀接头与所述设备平台之间建立第二密封，用于通过所述设备平台对所述硅片片盒内进行压力控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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