[发明专利]一种化学水浴沉积设备和工艺有效
| 申请号： | 201810602291.X | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108588686B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王磊;赵树利;李新连;杨立红 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00 |
| 代理公司： | 11319 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 莎日娜<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种化学水浴沉积设备和工艺，包括：所述加热装置分别通过管道与所述反应装置及所述泵送装置连接；所述泵送装置通过所述管道与所述反应装置连接；所述反应装置用于容纳反应液，使基板在反应液中沉积出CdS膜层；所述反应装置至少包括一个扩散器；所述扩散器的出口设置有流场调节组件；所述流场调节组件上具有多个通孔；所述流场调节组件用于调节所述通孔的孔径；所述加热装置用于加热所述反应液；所述泵送装置用于通过所述管道循环输送所述反应液。该流场调节组件通孔的孔径可以通过外部不接触磁场感应加热实时调节，从而控制反应液的局部流场，进而保证整个反应装置中反应液的流场均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 反应装置 流场调节 泵送装置 通孔 沉积设备 加热装置 化学水 扩散器 加热 控制反应液 流场均匀性 磁场感应 管道循环 局部流场 实时调节 不接触 基板 膜层 沉积 容纳 外部 出口 保证 | ||
【主权项】：
1.一种化学水浴沉积设备，其特征在于，包括：反应装置；加热装置；泵送装置；所述加热装置设置于所述反应装置的侧面，所述泵送装置设置于所述加热装置的下方，所述加热装置分别通过管道与所述反应装置及所述泵送装置连接；所述泵送装置通过所述管道与所述反应装置连接；/n所述反应装置用于容纳反应液，使基板在反应液中沉积出CdS膜层；/n所述反应装置至少包括一个扩散器；所述扩散器的出口设置有流场调节组件；所述流场调节组件上具有多个通孔；所述流场调节组件用于调节所述通孔的孔径；所述流场调节组件包括高分子水凝胶及填充于所述高分子水凝胶中的磁性氧化物；/n所述加热装置用于加热所述反应液；所述泵送装置用于通过所述管道循环输送所述反应液。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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