[发明专利]一种功能化介孔氧化硅、及其制备和在伤口修复中的应用方法有效
| 申请号： | 201810602708.2 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108721635B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 卢婷利;陈强;景佳佳;汪焰恩 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | A61K47/54 | 分类号： | A61K47/54;A61K47/69;A61K33/38;A61L15/18;A61L15/20;A61L15/26;A61L15/46;A61L17/00;A61P31/04 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 吕湘连 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功能化介孔氧化硅、及其制备和在伤口修复中的应用方法,属于生物医学材料领域。其粒径范围为100～130nm，其表面附着有银纳米颗粒，内部负载生长因子，外层有多巴胺修饰。具体制备工艺：通过硅烷偶联剂对介孔硅表面进行氨基化修饰，氨基与银离子通过螯合作用形成稳定的键合，银离子经甲醛还原后形成银纳米粒子，以MSN@Ag为基体，通过物理吸附法负载生长因子，最后在其表面进行多巴胺修饰，制备出一种生物性能良好的纳米递药载体。该体系可利用伤口部位弱酸性微环境，实现药物的按需释放，此外，该载体具有生物相容性好、生物活性良好、制备方法简便易行、可大规模生产、成本较低、应用范围广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 化介孔 氧化 及其 制备 伤口 修复 中的 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功能化介孔氧化硅，其特征在于，所述氧化硅粒径范围为100～130nm，其表面附着有银纳米颗粒，内部负载生长因子，外层有多巴胺修饰。
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