[发明专利]一种微晶玻璃焊料及利用该焊料焊接多孔氮化硅和致密氮化硅的方法有效
申请号: | 201810602753.8 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN108640522B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 张杰;方健;刘春凤;孙良博;汪宣志 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C03C10/00 | 分类号: | C03C10/00;C04B37/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: |
一种微晶玻璃焊料及利用该焊料焊接多孔氮化硅和致密氮化硅的方法,涉及一种焊料及利用该焊料焊接致密Si |
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搜索关键词: | 一种 玻璃 焊料 利用 焊接 多孔 氮化 致密 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微晶玻璃焊料,其特征在于该微晶玻璃焊料按重量百分比由20%~22%的CaO、18%~22%的Al2O3、50%~60%的SiO2和余量的Li2O制成。
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