[发明专利]半导体多功能空调在审

专利信息
申请号: 201810603093.5 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN108758908A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 诸建平;吴祖通 申请(专利权)人: 浙江聚珖科技股份有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种空调,特别涉及一种半导体多功能空调,解决了空调的使用问题,包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件,调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片,冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导,水箱组件总成包括上水箱和补水箱,上水箱和补水箱之间相连通,出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器,可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通,且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环,具有余热回收、循环环保、冷热效果好的特点,整体结构紧凑和巧妙,自动对系统水循环进行补水,以及除湿重新将水融入水循环中,经济环保,有利于使用者的健康。
搜索关键词: 冷热交换器 可拆洗 水循环 蒸发器 多功能空调 出风组件 调温组件 发电芯片 冷热芯片 水箱组件 补水箱 上水箱 半导体 空调 活动出水管 活动进水管 净化过滤器 控制组件 冷热效果 余热回收 热传导 补水 除湿 环保 紧凑 融入 健康
【主权项】:
1.半导体多功能空调,其特征在于,包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件,所述的调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片,所述的冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导,所述的水箱组件总成包括上水箱和补水箱,所述的上水箱和补水箱之间相连通,所述的出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器,所述的可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通,且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环,所述的活动进水管和活动出水管端部均设有方便拆卸的插拔接头。
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