[发明专利]一种薄片基板的加工方法在审
| 申请号： | 201810603409.0 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600416A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王诗男 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11535 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种薄片基板的加工方法，包括：在支撑基板的第2主面形成多个凹部；将薄片基板的第1主面与所述支撑基板的第1主面键合；对所述薄片基板的第2主面进行微细加工；以及将所述支撑基板从所述薄片基板上去除，其中，所述支撑基板的所述第1主面位于所述支撑基板的所述第2主面的背面，所述薄片基板的所述第1主面位于所述薄片基板的所述第2主面的背面。根据本申请，能够使临时键合后的复合基板可以顺利地通过半导体加工设备，保证足够的加工精度，并且，减少了对半导体加工的工艺限制。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片基板 主面 支撑基板 背面 半导体加工设备 半导体加工 复合基板 工艺限制 临时键合 微细加工 凹部 键合 申请 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种薄片基板的加工方法，包括:/n在支撑基板的第2主面形成多个凹部；/n将薄片基板的第1主面与所述支撑基板的第1主面键合；/n对所述薄片基板的第2主面进行微细加工；以及/n将所述支撑基板从所述薄片基板上去除，/n其中，所述支撑基板的所述第1主面位于所述支撑基板的所述第2主面的背面，所述薄片基板的所述第1主面位于所述薄片基板的所述第2主面的背面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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