[发明专利]电路板散热仿真组件

摘要

本发明实施例提供一种电路板散热仿真组件，包括：框架、前面板、后面板以及底座，框架的一端与底座连接，另一端上设置有出风口；框架的第一侧壁上设置有第一开口，框架的第二侧壁上设置有第二开口，第一侧壁与第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；前面板与第一侧壁可拆卸连接，且前面板可盖设在第一开口上，前面板上设置有与印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；后面板与第二侧壁可拆卸连接，且后面板可盖设在第二开口，后面板上设置有与印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；底座内设置有风扇，风扇用于将产生的风从出风口吹出。本实施例可以实现实物仿真，数据可靠性高。

主权项

1.一种电路板散热仿真组件，其特征在于，包括：框架、前面板、后面板以及底座，其中所述框架的一端与所述底座连接，另一端上设置有出风口；所述框架的第一侧壁上设置有第一开口，所述框架的第二侧壁上设置有第二开口，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；所述前面板与所述第一侧壁可拆卸连接，且所述前面板可盖设在所述第一开口上，所述前面板上设置有与所述印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；所述后面板与所述第二侧壁可拆卸连接，且所述后面板可盖设在所述第二开口，所述后面板上设置有与所述印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；所述底座内设置有风扇，所述风扇用于将产生的风从所述出风口吹出。