[发明专利]200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺在审
申请号: | 201810604215.2 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN108436272A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 李文明;李生智;谯永鹏;张维 | 申请(专利权)人: | 沈阳富创精密设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/28 | 分类号: | B23K26/28;B23K26/12;B23K31/12 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 俞鲁江 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺,焊接工艺的焊接顺序为先预焊,后焊接;预焊顺序为先预焊内圈焊缝,后预焊外圈焊缝,再预焊内圈焊缝;焊接顺序为先焊接内圈焊缝,后焊接外圈焊缝;焊接工艺参数为:焊接工艺:激光功率2.5~3KW;焊接速度:5~6.5m/min;保护气体:Ar,99.999%;组对间隙:小于0.05mm,离焦量‑7mm;气体流量:10~15L/min,激光头倾斜6~8°,保护气与工件距离12±1mm。本发明可以解决铝合金刻蚀真空反应腔体内镶磁铁零件焊接时,磁铁对电弧,电子束流的影响,因激光焊接不受磁场影响,并可以满足焊缝密封性,焊接强度等要求,外形美观,零件变形小,是此类零件焊接产品首选焊接工艺。 | ||
搜索关键词: | 焊接工艺 焊接 焊缝 预焊 内圈 刻蚀腔体 零件焊接 磁铁 激光 焊接工艺参数 电弧 真空反应腔 保护气体 磁场影响 电子束流 工件距离 焊缝密封 激光功率 激光焊接 零件变形 气体流量 组对间隙 保护气 激光头 离焦量 铝合金 刻蚀 美观 体内 | ||
【主权项】:
1.一种200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺,其特征在于:焊接工艺的焊接顺序为先预焊,后焊接;预焊顺序为先预焊内圈焊缝,后预焊外圈焊缝,再预焊内圈焊缝;焊接顺序为先焊接内圈焊缝,后焊接外圈焊缝;焊接工艺参数为:焊接工艺:激光功率2.5~3KW;焊接速度:5~6.5m/min;保护气体:Ar,99.999%;组对间隙:小于0.05mm,离焦量‑7mm;气体流量:10~15L/min,激光头倾斜6~8°,保护气与工件距离12±1mm。
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