[发明专利]一种应用于半导体行业的直接写入等离子喷涂技术在审
| 申请号： | 201810604257.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108766871A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 徐俊阳;邵颖;李加 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;C23C4/01;C23C4/08;C23C4/11;C23C4/134;C23C24/10 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于半导体行业的直接写入等离子喷涂技术。针对半导体中有涂层的零件，用直接写入等离子喷涂技术在涂层上写入传感器，通过传感器来监测涂层质量的变化，做到在涂层达到寿命极限前来更零件涂层。所诉方法包括，(1)根据半导体零件的需要，涂层功能性的涂层；(2)在该涂层上方，喷涂小面积的其他涂层，该涂层需在某一性能与第一层的功能性涂层有明显的区别，该涂层不能用半导体行业敏感金属涂层；(3)在第二层涂层上方，喷涂与第一层涂层相同材料的涂层，该涂层的厚度比第一层涂层略小；(4)在涂层上方喷涂无线电，用以连接外部监测设备。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子喷涂技术 半导体行业 写入 第一层 喷涂 传感器 外部监测设备 半导体零件 功能性涂层 零件涂层 敏感金属 寿命极限 厚度比 无线电 半导体 应用 监测 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备中应用直接写入等离子喷涂技术，其特征在于，(1)在不同基体上，采用等离子喷涂技术喷涂不同材料/不同厚度的涂层；(2)直接写入等离子喷涂技术通常是在同一个基体上喷涂两种以上的不同的涂层；(3)同一基体上，根据各个涂层的性能特点构建成一个功能型微型“设备”，传感器，热电偶；(4)在涂层中间或顶部涂层上方喷涂嵌入式的无线电，连接外部相关设备，从而观察到微型设备的变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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