[发明专利]一种RFID芯片及其制作方法在审
申请号: | 201810604606.4 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN110600439A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 何忠亮;徐光泽;沈正 | 申请(专利权)人: | 深圳市环基实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;G06K19/077 |
代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 覃婧婵 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种RFID芯片及其制作方法,一方面,其公开了一种RFID芯片,采用无基板的电极嵌入封装胶结构,电极嵌入在封装胶中,由于没有传统QFN电极所附着的筋线的限制,框架间隙更小、所需键合线更少,在相同感抗下,封装体结构更简单、成本更低;另一方面,相应的,其还公开了一种RFID制作方法,采用剥离式承载片的加工工艺,制作工艺流程也更简单、更环保,其芯片产品的布线设计也有了更大自由度,后续封装的效率也获得了极大提高。 | ||
搜索关键词: | 电极 封装胶 嵌入 制作 封装体结构 布线设计 框架间隙 芯片产品 工艺流程 承载片 键合线 无基板 附着 感抗 筋线 封装 剥离 环保 | ||
【主权项】:
1.一种RFID芯片,其特征在于,该RFID芯片采用无基板的电极嵌入封装胶结构,包括电极、芯片元件、及封装胶,其中,所述芯片元件通过固晶形成在电极上,所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装,所述电极嵌入在封装胶中。/n
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