[发明专利]一种电子产品用高性能封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810605140.X | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108912603A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱明超 | 申请（专利权）人： | 合肥市旺友门窗有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/12;C08L45/00;C08L5/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/26 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 吴琼 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品用高性能封装材料，包括以下重量份的原料：复合树脂34‑38份、玻璃纤维15‑19份、壳聚糖改性聚丙烯纤维16‑22份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐6‑10份、四乙基溴化铵1‑3份、吡咯单体4‑8份、二氧化硅溶胶3‑5份、纳米级珍珠粉6‑10份。本发明的目的是提供一种电子产品用高性能封装材料，该封装材料抗拉强度、击穿电压相比现有技术得到很大改善，具有较高的使用价值和良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 封装材料 电子产品 二氧化硅溶胶 甲基六氢苯酐 纳米级珍珠粉 四乙基溴化铵 酸酐类固化剂 聚丙烯纤维 壳聚糖改性 玻璃纤维 复合树脂 击穿电压 吡咯单体 重量份 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：复合树脂34‑38份、玻璃纤维15‑19份、壳聚糖改性聚丙烯纤维16‑22份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐6‑10份、四乙基溴化铵1‑3份、吡咯单体4‑8份、二氧化硅溶胶3‑5份、纳米级珍珠粉6‑10份。
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