[发明专利]一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端在审
| 申请号： | 201810605261.4 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108566169A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刁川川 | 申请（专利权）人： | 刁川川 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H03F3/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 056000 河北省邯*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端，属于射频集成电路技术领域。它包括倒Ω形压板；所述的倒Ω形压板的两侧分别向外延伸有端耳，中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板位于功率放大器的上方，且通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构将功率放大器抵压住；所述的倒Ω形压板通过穿过其端耳的固定螺栓与散热底座连接。本发明能能够消除射频功率放大器因承受变形应力，保证了射频功率放大器的使用寿命，同时，也能够保证接地效果和散热性能，具有结构简单、易于生产、安装简单、易于操作和成本较低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 射频功率放大器 压板 功率放大器 弧形凹槽 通信终端 端耳 多模 多频 组装 芯片 射频集成电路 波浪形结构 变形应力 固定螺栓 接地效果 散热底座 散热性能 使用寿命 抵压 保证 穿过 延伸 生产 | ||
【主权项】：
1.一种支持多模多频的射频功率放大器，包括散热底座(1)、PCB板(2)和功率放大器(3)；所述的PCB板(2)位于散热底座(1)的上表面；所述的功率放大器(3)前后两侧的外壁上设有第一接地管脚(303)和第二接地管脚(304)，左右两侧上表面上设有输入管脚(301)和输出管脚(302)；所述的PCB板(2)设有用于功率放大器(3)放置的中孔，且沿中孔的周围分别设有与功率放大器(3)相配合的输入管脚焊盘(201)、输出管脚焊盘(202)、第一接地管脚焊盘(203)和第二接地管脚焊盘(204)；其特征在于：还包括倒Ω形压板(4)；所述的倒Ω形压板(4)位于功率放大器(3)的上方，所述的倒Ω形压板(4)的两侧分别向外延伸有端耳，倒Ω形压板(4)的中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板(4)通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构(401)将功率放大器(3)压紧；所述的倒Ω形压板(4)通过穿过其端耳的固定螺栓(5)与散热底座(1)连接。
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