[发明专利]屏蔽框组件及包含其的通讯设备在审
| 申请号： | 201810605659.8 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108495450A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 饶晶 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;孙静 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。屏蔽框组件包括盒体和PCB板，PCB板上设有用于发射信号的芯片，PCB板上具有第一漏铜区域，芯片位于第一漏铜区域内。盒体具有容置腔，芯片嵌设于容置腔内。第一漏铜区域贴合于盒体，第一漏铜区域和盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。通讯设备包括该屏蔽框组件。由于盒体贴合于第一漏铜区域中除去芯片的区域，芯片被密封在容置腔与PCB板围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰。该结构较为简单，占用的空间较小，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本。另外，也便于维修。包括该屏蔽框组件的通讯设备具有占用空间较小、成本较低和便于维修的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽框 铜区域 通讯设备 盒体 芯片 容置腔 便于维修 贴合 导电介质 发射信号 防止信号 密闭空间 占用空间 组件包括 位置处 嵌设 涂覆 制程 密封 占用 优化 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽框组件，包括盒体和PCB板，所述PCB板上设有用于发射信号的芯片，其特征在于，所述PCB板上具有第一漏铜区域，所述芯片位于所述第一漏铜区域内；所述盒体中朝向所述芯片的一端具有容置腔，所述芯片嵌设于所述容置腔内；所述第一漏铜区域贴合于并密封连接于所述盒体。
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