[发明专利]一种温度传感器的校准系统

摘要

本发明提供了一种温度传感器的校准系统，包括：温度传感器，所述温度传感器包括多个层层设置的传感芯片，所述多个传感芯片中的其中两个传感芯片用于在正常工作状态下获取环境温度数据；数据处理器，其与所述温度传感器相连，用于接收所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据，并将所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据进行对比，并获取所述两个传感芯片的环境温度数据的差值；控制器，其与所述数据处理器相连，用于在所述数据处理器判断所述差值大于一预设差值时，从所述多个传感芯片中选取区别于所述两个传感芯片的另一传感芯片，并使所述另一传感芯片获取环境温度数据，以对所述两个传感芯片进行数据校准。

主权项

1.一种温度传感器的校准系统，其特征在于，包括：/n温度传感器，所述温度传感器包括多个层层设置的传感芯片，所述多个传感芯片中的其中两个传感芯片用于在正常工作状态下获取环境温度数据；/n数据处理器，其与所述温度传感器相连，用于接收所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据，并将所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据进行对比，并获取所述两个传感芯片的环境温度数据的差值；/n控制器，其与所述数据处理器相连，用于在所述数据处理器判断所述差值大于一预设差值时，从所述多个传感芯片中选取区别于所述两个传感芯片的另一传感芯片，并使所述另一传感芯片获取环境温度数据，以对所述两个传感芯片进行数据校准；/n所述数据处理器对所述多个传感芯片中任一处于工作状态的传感芯片所获取的环境温度数据进行分析，以判断所述传感芯片是否出现故障；所述控制器配置成在所述数据处理器确定某一传感芯片出现故障后，从所述多个未处于工作状态的传感芯片中选取一个传感芯片，并使其处于工作状态，同时关闭出现故障的所述传感芯片；所述校准系统还包括报警器，所述报警器用于在所述传感芯片出现故障后进行报警；/n温度传感器为阵列式温度传感器，包括：/n封装基底，其构造成板状；/n多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；/n多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；/n其中，所述其它传感芯片包括除 所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室；/n所述第一柔性封装盖、所述第二柔性封装盖和所述其它柔性封装盖均设置在所述封装基底上；/n所述封装基底为弹性基底；/n所述第一柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第一密封件；/n所述第二柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第二密封件；/n所述其它柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有其它密封件；/n每一所述柔性封装盖包括安装台以及与所述安装台一体成型的连接部；/n所述连接部与所述封装基底接触；/n所述安装台用于安装所述传感芯片；/n所述连接部外套设有一弹性件，所述弹性件一端固定在所述封装基底上，另一端与所述连接部相连，所述弹性件设置成在外力撤除时使所述柔性封装盖回位；/n所述多个传感芯片中每一传感芯片包括多个传感位点，每一传感位点上具有一种敏感材料；/n所述多个传感芯片的敏感材料选择为相同、不相同或部分不相同。/n