[发明专利]一种半导体芯片封装阵列和半导体芯片封装器件在审
| 申请号： | 201810609562.4 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109037183A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王洪辉;戴颖 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体芯片封装阵列和半导体芯片封装器件，该半导体芯片封装阵列包括：引线框架，引线框架包括：多个矩阵排列的承载单元、自引线框架的第一表面向第二表面延伸的第一凹槽、自第二表面向第一表面延伸的第二凹槽、自第二表面向第一表面延伸的第三凹槽，其中，第一凹槽与第二凹槽相通以形成通孔，第三凹槽连接相邻的承载单元；芯片，芯片设置在承载单元上，且与承载单元电性连接；塑封层，塑封料将芯片和至少部分承载单元包裹，第一凹槽和第二凹槽被塑封料填充，以构成塑封层；电镀层，电镀层设置在引线框架的第二表面，且延伸入第三凹槽。通过上述方式，本申请能够增加半导体封装器件的引脚供焊锡攀爬的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片封装 承载单元 第二表面 引线框架 第一表面 延伸 芯片 电镀层 塑封层 塑封料 半导体封装器件 凹槽连接 电性连接 矩阵排列 焊锡 攀爬 通孔 引脚 填充 申请 相通 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装阵列，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括：多个矩阵排列的承载单元、自引线框架的第一表面向第二表面延伸的第一凹槽、自所述第二表面向第一表面延伸的第二凹槽、自所述第二表面向第一表面延伸的第三凹槽，其中，所述第一凹槽与所述第二凹槽相通以形成通孔，所述第三凹槽连接相邻的承载单元；芯片，所述芯片设置在所述承载单元上，且与所述承载单元电性连接；塑封层，塑封料将芯片和至少部分所述承载单元包裹，所述第一凹槽和所述第二凹槽被所述塑封料填充，以构成所述塑封层；电镀层，所述电镀层设置在所述引线框架的第二表面，且延伸入所述第三凹槽。
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