[发明专利]一种从废旧芯片中回收银和铜的方法

摘要

本发明提供了一种从废旧芯片中回收银和铜的方法，包括：(1)粉碎；(2)第一浸出反应；(3)银沉淀反应；(4)电积反应；(5)第二浸出反应和(6)光诱导还原反应。该方法采用亚硫酸钠溶液作为浸银液，以及光诱导还原得到单质银，不使用一类致癌物甲醛还原，工艺流程绿色环保。对银的综合回收率较高，可以达到95％以上。在本发明优选的技术方案中，针对废旧芯片中的银含量采用硫酸和双氧水对银和铜进行浸出。与硝酸浸银法相比不产生NO₂废气，对人和环境污染大大减小。并且后续反应产生的电积后液和还原后液可以进行重新利用，废水产生量少。

主权项

1.一种从废旧芯片中回收银和铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)粉碎：将废旧芯片破碎、研磨后，得到芯片粉末，所述废旧芯片中，Cu的质量百分含量为10％～20％，Ag的质量百分含量≤0.5％；(2)第一浸出反应：向所述芯片粉末中加入含有硫酸和双氧水的水溶液，搅拌反应后得到第一浸出液，所述水溶液中硫酸浓度为150～250g/L，双氧水的加入量为理论用量的1.5～2.5倍，所述芯片粉末与所述水溶液的体积比为1:(5～10)；(3)银沉淀反应：向所述第一浸出液中加入盐酸，搅拌反应后进行过滤，得到滤液与浸出渣，所述盐酸的加入量为理论用量的1.1～1.25倍，反应时间为0.5～1.0小时；(4)电积：使所述滤液进行电积反应，在阴极得到金属铜；(5)第二浸出反应：向Na₂SO₃溶液中加入所述浸出渣，搅拌反应后进行过滤，得到第二浸出液，所述Na₂SO₃溶液的浓度为20～200g/L，反应时间为1～5小时；(6)光诱导还原：使所述第二浸出液进行光诱导还原反应，得到金属银，光波长范围为350～700nm，光照时间为24～72h，功率为30～100W。