[发明专利]一种SMD载带接料机贴膜

摘要

本发明公开了载带接驳技术领域中的一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜、A膜及B膜，且A膜位于B膜前侧，A膜和B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，粘性涂层上设有若干交错的网格线，底膜的边缘内侧贯穿设有光纤定位孔，B膜上设有若干上下贯穿条形的第一过机孔和第二过机孔，第一过机孔和第二过机孔一一对应，并且相对应的第一过机孔和第二过机孔之间相互垂直。本发明无需多余设备对残胶进行拔除，加工过程更加简单，光纤定位定位识别更加准确，A膜和B膜相互配合使得载带的接驳更加牢靠，另外，粘性涂层的设计减少粘性涂层的流动，长时间放置也不会影响其粘性，保证涂层的均匀性。

主权项

1.一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧；所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直。