[发明专利]一种PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201810612053.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108770210A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;王洪府;赵刚俊;孙改霞;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种PCB的制作方法。本发明方案包括如下步骤：S1、提供第一基板、开设有通槽的半固化片、开设有通槽且通槽槽壁金属化的第二基板；S2、叠合第一基板、半固化片和第二基板，形成待压合组件；S3、压合S2中的待压合组件，形成具有盲槽的PCB。本发明提供的PCB的制作方法使PCB同一个盲槽的纵向空间内，同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，实现内层线路信号电路的选择性连通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化片 第二基板 第一基板 压合组件 盲槽 通槽 制作 微型化 电路板生产 选择性连通 非金属化 金属化槽 内层线路 通槽槽壁 信号电路 纵向空间 金属化 槽壁 叠合 压合 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供第一基板、开设有通槽的半固化片、开设有通槽且通槽槽壁金属化的第二基板；S2、叠合所述第一基板、半固化片和第二基板，形成待压合组件；S3、压合S2中的待压合组件，形成具有盲槽的PCB。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810612053.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能功率模块及其制造方法
- 下一篇：用于线路板的生产设备
