[发明专利]一种固晶工艺结构及固晶机有效
| 申请号： | 201810613156.5 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108615696B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陈勇伶 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽谷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 杨宏;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固晶工艺结构及固晶机，其中，固晶工艺结构包括：由上至下依次设置的固晶臂控制机构、引线框架夹具及晶元，引线框架夹具包括：第一重叠部分及架空部分，晶元包括：第二重叠部分及裸露部分，俯视状态下，第一重叠部分与第二重叠部分相重合；固晶臂控制机构包括：固晶臂、纵向移动组件及转动组件，纵向移动组件与固晶臂连接，用于带动固晶臂纵向移动；转动组件用于带动固晶臂由晶元向引线框架夹具旋转，及由引线框架夹具向晶元旋转。本发明通过引线框架与晶元在俯视状态下部分投影区域互相重叠，平视状态下引线框架和晶元错开一定高度差。减短了固晶臂的长度，实现快速稳定抓取晶元，整体提高设备的生产效率、速度及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 结构 固晶机 | ||
【主权项】：
1.一种固晶工艺结构，包括：由上至下依次设置的固晶臂控制机构、引线框架夹具及晶元，所述引线框架夹具包括：第一重叠部分及架空部分，所述晶元包括：第二重叠部分及裸露部分，俯视状态下，所述第一重叠部分与第二重叠部分相重合；所述固晶臂控制机构包括：固晶臂、纵向移动组件及转动组件，所述纵向移动组件与固晶臂连接，用于带动固晶臂纵向移动；所述转动组件与纵向移动组件连接，用于带动固晶臂由晶元向引线框架夹具旋转，及由引线框架夹具向晶元旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
