[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201810613771.6 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110610914A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 夏鑫 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛异荣;吴敏 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括：半导体芯片；导电连接柱，所述导电连接柱具有相对的第一面和第二面，所述导电连接柱的第一面与半导体芯片的表面固定；第一阻挡层，所述第一阻挡层位于所述导电连接柱的侧壁且未覆盖第二面；载板，所述载板与所述半导体芯片相对设置，所述导电连接柱位于半导体芯片和所述载板之间，且第二面朝向载板；位于所述载板表面和所述第二面之间的焊料层。所述封装结构的性能得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 导电连接柱 半导体芯片 第二面 封装结构 阻挡层 载板 表面固定 相对设置 板表面 焊料层 侧壁 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n半导体芯片；/n导电连接柱，所述导电连接柱具有相对的第一面和第二面，所述导电连接柱的第一面与半导体芯片的表面固定；/n第一阻挡层，所述第一阻挡层位于所述导电连接柱的侧壁且未覆盖第二面；/n载板，所述载板与所述半导体芯片相对设置，所述导电连接柱位于半导体芯片和所述载板之间，且第二面朝向载板；/n位于所述载板表面和所述第二面之间的焊料层。/n
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