[发明专利]车辆的控制器的电路板、制造车辆的电路板的方法以及制造车辆的控制器的方法在审

专利信息
申请号: 201810615917.0 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN109104810A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: S·巴尔茨 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于车辆的控制器的电路板100,其中,电路板100具有夹持边缘102用于夹持盖部以覆盖电路板100,其中,夹持边缘102由布置在电路板100的上侧上的导电层形成。此外,电路板100具有用于屏蔽电磁辐射的多个焊料凸块106、108,其中,焊料凸块106、108在夹持边缘102中布置成一排,并且每个焊料凸块106、108通过由阻焊层110形成的环与导电层绝缘。
搜索关键词: 电路板 焊料凸块 控制器 夹持 电磁辐射 导电层形成 导电层 夹持盖 阻焊层 屏蔽 绝缘 制造 覆盖
【主权项】:
1.一种用于车辆(300)的控制器(302)的电路板(100),其中,所述电路板(100)具有下述特征:夹持边缘(102),用于夹持盖部(206)以覆盖所述电路板(100),其中,所述夹持边缘(102)由布置在所述电路板(100)的上侧上的导电层形成;用于屏蔽电磁辐射的多个焊料凸块(106;108),其中,所述焊料凸块(106;108)成排地布置在所述夹持边缘(102)中,其中,所述焊料凸块(106;108)中的每个焊料凸块通过由阻焊剂(110)形成的环与所述导电层绝缘。
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