[发明专利]一种共平面差压传感器在审
申请号: | 201810617409.6 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108918018A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 牟恒;王峥 | 申请(专利权)人: | 江苏德尔森传感器科技有限公司 |
主分类号: | G01L13/06 | 分类号: | G01L13/06 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 高远 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种共平面差压传感器,涉及压力传感技术领域,包括传感器本体,其具有一下端面,该下端面上设置有两个凹槽;感压面,其包括第一感压面和第二感压面,分别设置在凹槽内,用于感应具有不同压力的流体;芯片组件,其具有传感器芯片,该传感器芯片具有:正压端,其与第一感压面连通,检测第一感压面感应的压力;负压端,其与第二感压面连通,检测第二感压面感应的压力。本申请通过在传感器本体上设置彼此共平面的感压面,解决传统的差压传感器由于感压面不在一个平面上而产生的压力误差,保证测量结果的准确性。 | ||
搜索关键词: | 感压 差压传感器 共平面 传感器本体 传感器芯片 面感应 连通 压力传感技术 芯片组件 压力误差 传统的 负压端 正压端 检测 流体 下端 申请 保证 | ||
【主权项】:
1.一种共平面差压传感器,包括:传感器本体,其具有一下端面,所述下端面上设置有两个凹槽;感压面,其包括第一感压面和第二感压面,分别设置在所述凹槽内,用于感应具有不同压力的流体;芯片组件,其具有传感器芯片,所述传感器芯片具有:正压端,其与所述第一感压面连通,检测所述第一感压面感应的压力;负压端,其与所述第二感压面连通,检测所述第二感压面感应的压力。
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