[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201810618179.5 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN110611167B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 邱上铭 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q21/28;H01Q1/24;H01Q1/22;H04B1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种电子装置包括外壳、天线盖、无线通讯装置与近接感测装置；天线盖连接外壳，无线通讯装置位于外壳的内部；无线通讯装置包括无线通讯天线与无线通讯模块，无线通讯天线包括第一馈入端，且无线通讯模块信号连接第一馈入端，其中天线盖覆盖无线通讯天线；近接感测装置位于外壳的内部，且近接感测装置包括近接感测天线与近接感测模块；近接感测天线包括第二馈入端，近接感测模块信号连接第二馈入端，其中近接感测天线位于天线盖与无线通讯天线之间，近接感测天线与无线通讯天线彼此间隔，且第二馈入端与第一馈入端彼此间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n一外壳；/n一天线盖，连接该外壳；/n一无线通讯装置，位于该外壳的内部，该无线通讯装置包括一无线通讯天线与一无线通讯模块，该无线通讯天线包括一第一馈入端，且该无线通讯模块信号连接该第一馈入端，其中该天线盖覆盖该无线通讯天线；以及/n一近接感测装置，位于该外壳的内部，该近接感测装置包括一近接感测天线与一近接感测模块，该近接感测天线包括一第二馈入端，该近接感测模块信号连接该第二馈入端，其中该近接感测天线位于该天线盖与该无线通讯天线之间，该近接感测天线与该无线通讯天线彼此间隔，且该第二馈入端与该第一馈入端彼此间隔。/n
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