[发明专利]高集成智能功率模块及电器设备在审
| 申请号： | 201810618247.8 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110601554A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘东子;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/44;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高集成智能功率模块及电器设备，该高集成智能功率模块包括：整流桥，用于接入交流电源，并将交流电源整流成直流电源；控制模块，用于输出第一控制信号和第二控制信号；功率开关模块，用于根据第一控制信号进行工作，以使其构成的PFC电路对直流电源进行功率因素校正；多个功率模块，用于根据第二控制信号和功率因素校正后的直流电源驱动对应负载工作；以及安装载体，控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块集成于安装载体上。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 直流电源 第二控制信号 第一控制信号 功率开关模块 功率因素校正 智能功率模块 安装载体 功率模块 交流电源 控制模块 高集成 整流桥 空调器 热效率 电器设备 节能减排 电控板 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 驱动 输出 | ||
【主权项】：
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：/n整流桥，用于接入交流电源，并将所述交流电源整流成直流电源；/n控制模块，用于输出第一控制信号和第二控制信号；/n功率开关模块，用于根据所述第一控制信号进行工作，以使其构成的PFC电路对所述直流电源进行功率因素校正；/n多个功率模块，用于根据所述第二控制信号和功率因素校正后的直流电源驱动对应负载工作；以及/n安装载体，所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块集成于所述安装载体上。/n
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