[发明专利]高集成智能功率模块及空调器在审
| 申请号： | 201810618321.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110601556A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：高导热封装壳体，高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；第一散热基板及第二散热基板，第一散热基板设于第一散热面，第二散热基板设于第二散热面；整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；整流桥、PFC功率开关模块和多个IPM模块设置于第一散热基板和第二散热基板之间。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 散热面 空调器 功率开关模块 智能功率模块 封装壳体 高导热 高集成 整流桥 节能减排 相对设置 热效率 电控板 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 | ||
【主权项】：
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：/n高导热封装壳体，所述高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；/n第一散热基板及第二散热基板，所述第一散热基板设于所述第一散热面，所述第二散热基板设于所述第二散热面；/n整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；所述整流桥、所述PFC功率开关模块和多个所述IPM模块设置于所述第一散热基板和所述第二散热基板之间。/n
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