[发明专利]一种非晶软磁材料及其热处理工艺在审
申请号: | 201810619280.2 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108806914A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 吴国明 | 申请(专利权)人: | 江苏墨泰新材料有限公司 |
主分类号: | H01F1/153 | 分类号: | H01F1/153 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李双艳 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例涉及无线充电领域,提供的一种非晶软磁材料的热处理工艺,其包括以下步骤:在含有非晶软磁材料的磁场炉中,进行分段升温,分段升温包括有第一段升温,第二段升温以及第三段升温。其中,第一段升温步骤的第一退火温度为445~455℃;第二段升温步骤的第二退火温度为465~475℃;第三段升温步骤的第三退火温度为535~545℃。在该热处理工艺中,分段升温的热处理工艺使得软磁性材料具有优异的软磁性能,高磁导率,高磁感下的高频损耗低,降低矫顽力等优良性能。此外,本发明还提供一种非晶软磁材料,其经过上述热处理工艺处理,具有优异的软磁性能。 | ||
搜索关键词: | 热处理工艺 非晶软磁材料 退火 分段升温 软磁性能 软磁性材料 高磁导率 高频损耗 无线充电 优良性能 高磁感 矫顽力 炉中 磁场 | ||
【主权项】:
1.一种非晶软磁材料的热处理工艺,其特征在于,其包括以下步骤:在含有非晶软磁材料的磁场炉中,进行分段升温,分段升温包括有第一段升温,第二段升温以及第三段升温;其中,所述第一段升温步骤的第一退火温度为445~455℃;所述第二段升温步骤的第二退火温度为465~475℃;所述第三段升温步骤的第三退火温度为535~545℃。
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