[发明专利]一种非晶软磁材料及其热处理工艺在审

专利信息
申请号: 201810619280.2 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN108806914A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 吴国明 申请(专利权)人: 江苏墨泰新材料有限公司
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 李双艳
地址: 214000 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例涉及无线充电领域,提供的一种非晶软磁材料的热处理工艺,其包括以下步骤:在含有非晶软磁材料的磁场炉中,进行分段升温,分段升温包括有第一段升温,第二段升温以及第三段升温。其中,第一段升温步骤的第一退火温度为445~455℃;第二段升温步骤的第二退火温度为465~475℃;第三段升温步骤的第三退火温度为535~545℃。在该热处理工艺中,分段升温的热处理工艺使得软磁性材料具有优异的软磁性能,高磁导率,高磁感下的高频损耗低,降低矫顽力等优良性能。此外,本发明还提供一种非晶软磁材料,其经过上述热处理工艺处理,具有优异的软磁性能。
搜索关键词: 热处理工艺 非晶软磁材料 退火 分段升温 软磁性能 软磁性材料 高磁导率 高频损耗 无线充电 优良性能 高磁感 矫顽力 炉中 磁场
【主权项】:
1.一种非晶软磁材料的热处理工艺,其特征在于,其包括以下步骤:在含有非晶软磁材料的磁场炉中,进行分段升温,分段升温包括有第一段升温,第二段升温以及第三段升温;其中,所述第一段升温步骤的第一退火温度为445~455℃;所述第二段升温步骤的第二退火温度为465~475℃;所述第三段升温步骤的第三退火温度为535~545℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏墨泰新材料有限公司,未经江苏墨泰新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810619280.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top