[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 201810619886.6 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN109152202B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | E.艾德林格 | 申请（专利权）人： | ZKW集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姬亚东;刘春元 |
| 地址： | 奥地利韦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷电路板（1），其具有以下层结构：所述层结构具有至少一个第一和至少一个第二金属层（2，3，4，5）以及分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层（6，7，8），并且所述印刷电路板具有在至少一个第一和至少一个第二金属层之间的多个金属覆镀通孔（11…16），其特征在于，在所述印刷电路板（1）的至少一个位置上设有延伸通过至少一个薄层（7）的套筒状的中间覆镀通孔（17），所述中间覆镀通孔在两侧在由复合材料制成的上末端薄层和/或下末端薄层上终止并且所述中间覆镀通孔的圆柱状的空腔（17h）以复合材料来填充，以及在所述中间覆镀通孔的至少一个末端上与所述中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的、关于套筒状的中间覆镀通孔（17）旋转对称地延伸的至少两个覆镀通孔（18，19），所述至少两个覆镀通孔与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层进行延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层（2；2，5）。
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