[发明专利]结合半导体芯片的设备和结合半导体芯片的方法

摘要

本发明提供一种半导体芯片结合设备和一种半导体芯片结合方法，且更明确地说提供将半导体芯片结合到衬底的上表面或另一半导体芯片的设备和方法。根据半导体芯片结合设备和半导体芯片结合方法，可通过将半导体芯片快速且精确地结合到衬底或另一半导体芯片来增加产率。

主权项

1.一种半导体芯片结合设备，其特征在于，包括：固定部件，用以固定多个芯片‑衬底组件的下表面，在所述芯片‑衬底组件中，非导电树脂层以及半导体芯片依序堆叠在衬底上；按压部件，布置在所述固定部件上方，所述按压部件包括激光束穿透的透明部分；提升部件，用以相对于所述固定部件以及所述按压部件中的一个提升或降低所述固定部件以及所述按压部件中的另一个，以对所述多个芯片‑衬底组件的所述半导体芯片加压，使得所述半导体芯片以及所述衬底中的一个的焊料凸块穿透所述非导电树脂层，以电接触所述半导体芯片以及所述衬底中的另一个；以及激光头，用以通过所述按压部件的所述透明部分将所述激光束照射到通过使用所述按压部件加压的所述芯片‑衬底组件，以便将所述半导体芯片以及所述衬底中的一个的焊料凸块结合到所述半导体芯片以及所述衬底中的另一个。