[发明专利]一种氮氧化物传感器陶瓷芯片有效

专利信息
申请号: 201810622527.6 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN109001284B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 孙卫龙;万筱怡;贺立龙;杨睿;武巧莉;洪向东 申请(专利权)人: 西安创联电气科技(集团)有限责任公司
主分类号: G01N27/41 分类号: G01N27/41
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 申忠才
地址: 710065 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种氮氧化物传感器陶瓷芯片,第一层膜片上设表面覆盖保护层的氧泵正极,氧泵正极和第一层膜片上设有采集腔,第二层膜片上设第二通孔~第四通孔,第二通孔内设第一扩散障,第一扩散障将第二通孔分成第一测量室和缓冲腔,第一测量室内设主氧泵负极,第二通孔与第三通孔间设第二扩散障,第三通孔为第二测量室内设辅助泵负极,第三通孔与第四通孔间设第三扩散障,第四通孔为第三测量室内设表面覆盖保护层的测量电极,第三层膜片上设有参比通道,参比通道内设表面覆盖保护层的参比电极,第四层膜片与第五层膜片之间设包裹在加热电极绝缘层内的加热电极,加热电极外引线穿过第五层膜片位于第五层膜片下表面,第五层膜片设有填充加热电极绝缘层浆料的应力释放孔。
搜索关键词: 一种 氧化物 传感器 陶瓷 芯片
【主权项】:
1.一种氮氧化物传感器陶瓷芯片,芯片本体自上而下由第一层膜片(1)、第二层膜片(2)、第三层膜片((10)、第四层膜片(3)、第五层膜片(4)叠压构成,其特征在于:第一层膜片(1)的上表面设置有表面覆盖有保护层的氧泵正极(13),覆盖有保护层的氧泵正极(13)和第一层膜片(1)上加工有第一通孔为采集腔(a),位于采集腔(a)下方第二层膜片(2)上加工有第二通孔、第三通孔、第四通孔,第二通孔内设置有第一扩散障(12),第一扩散障(12)将第二通孔分隔成第一测量室(b)和缓冲腔(c),缓冲腔(c)位于采集腔(a)的正下方,第一测量室(b)内第一层膜片(1)底部和第三层膜片(10)上表面设置有主氧泵负极(11),第二通孔与第三通孔之间设置有第二扩散障(14),第三通孔为第二测量室(d),第二测量室(d)内第一层膜片(1)底部和第三层膜片(10)上表面设置有辅助泵负极(15),第三通孔与第四通孔之间设置有第三扩散障(16),第四通孔为第三测量室(f),第三测量室(f)内第一层膜片(1)底部和第三层膜片(10)上表面设置有表面覆盖有保护层的测量电极(9),第三层膜片(10)上加工有第五通孔与第二层膜片(2)和第四层膜片(3)形成半封闭的参比通道(h),参比通道(h)内第二层膜片(2)下表面设置有表面覆盖有保护层的参比电极(6),第四层膜片(3)与第五层膜片(4)之间设置有加热电极绝缘层(7)和加热电极(8),加热电极(8)包裹在加热电极绝缘层(7)内,加热电极外引线(5)穿过第五层膜片(4)位于第五层膜片(4)下表面,第五层膜片(4)加工有应力释放孔(g),应力释放孔(g)内填充有加热电极绝缘层用浆料。
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