[发明专利]一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法

摘要

一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法，该方法通过在Mo衬底上制备出Cu纳米颗粒，使Cu纳米颗粒作为形核点辅助沉积Cu薄膜，从而在Mo衬底表面沉积出表面平整且晶粒细小的Cu薄膜。该方法一方面可修饰Cu薄膜的表面形貌，提升Cu薄膜的薄膜质量；另一方面能够显著降低在Mo衬底上电沉积Cu薄膜对Mo衬底表面形貌的严格要求，并降低对电镀溶液成分和沉积参数的要求。该方法简单易行、操作简便，大大降低了通过电沉积方法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的沉积难度。

主权项

1.一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：第1步、以Mo为衬底，在衬底上制备出覆盖不完全的薄层Cu薄膜；第2步、将第1步覆盖不完全的薄层Cu薄膜浸泡在稀盐酸溶液中，生成Cu纳米颗粒；第3步、以第2步生成的表面存在Cu纳米颗粒的Mo为衬底，在含有Cu元素的盐溶液中电沉积得到Cu薄膜。