[发明专利]基座组件及反应腔室

摘要

本发明提供的基座组件及反应腔室，包括基座，基座中设置有气体通道，在承载面上形成有凹道，凹道与气体通道的出气端连通，用于在晶圆置于承载面上时，向晶圆的下表面与承载面之间的凹道通入热交换气体，本发明提供的基座组件还包括流量控制器，通过流量控制器来控制自气体通道的出气端流出的热交换气体的流量，使得当晶圆置于承载面上并对晶圆进行背吹时，不会因为热交换气体的流量过大而将晶圆吹走，同时，由于无需使用按压部件对晶圆进行按压固定，因此晶圆的上表面能够全面进行工艺，而不会影响晶圆的后续工艺。

主权项

1.一种基座组件，包括基座，所述基座包括用于承载晶圆的承载面，其特征在于，在所述基座中设置有气体通道，所述气体通道的出气端位于所述承载面，在所述承载面上形成有凹道，所述凹道与所述气体通道的出气端连通，用于在所述晶圆置于所述承载面上时，向所述晶圆的下表面与所述承载面之间的所述凹道通入热交换气体；/n所述基座组件还包括流量控制器，所述流量控制器用于控制自所述气体通道的出气端流出的热交换气体的流量。/n