[发明专利]关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的系统和方法在审
| 申请号： | 201810629679.9 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109145354A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 威廉·J·伊根;肯尼思·B·格雷纳;大卫·M·弗里德;安舒曼·孔瓦尔 | 申请（专利权）人： | 科文托尔公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的系统和方法。讨论了用于半导体器件制造的虚拟制造环境，该虚拟制造环境包括用于执行关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的分析模块。 | ||
| 搜索关键词： | 可变性 工艺模型 关键参数 校准 虚拟制造 半导体器件制造 分析模块 分析 | ||
【主权项】：
1.一种容纳用于虚拟半导体制造环境中的关键参数识别的计算机可执行指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令在被执行时使得至少一个计算设备：对于要在计算设备生成的虚拟制造环境中虚拟制造的半导体器件结构接收2D设计数据和包括多个工艺的工艺序列的选择；基于使用所述2D设计数据和所述工艺序列的实验设计(DOE)利用所述计算设备执行用于所述半导体器件结构的多个虚拟制造运行，所述多个虚拟制造运行构建多个3D模型；接收针对所述半导体器件结构的一个或多个目标的用户标识；在所述虚拟制造环境中执行分析模块以针对从所述虚拟制造运行产生的所述多个3D模型中的所述一个或多个目标识别测量数据中的一个或多个异常值；针对所述多个3D模型中的所述一个或多个目标接收用户选择以从所述测量数据添加或去除所述一个或多个识别的异常值中的一个或多个，经由所述虚拟制造环境中设置的用户界面接收所述选择；在从所述测量数据添加或去除所选择的所述异常值之后，利用所述分析模块对所述一个或多个目标的所述测量数据执行回归分析；基于所述回归分析的结果，利用所述分析模块识别一个或多个关键参数；并且显示或导出所识别的所述一个或多个关键参数的标识。
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