[发明专利]一种超厚铜PCB多层板的制作方法

摘要

本发明公开了一种厚铜板的制作工艺，涉及PCB板制作工艺技术领域；该工艺包括以下步骤：开料→内层→压合（一）→加厚铜电镀→钻孔→一铜→树脂塞孔→次内层线路→压合（二）→钻孔→一铜→外层线路→二铜→防焊→成型→测试→OSP；本发明的有益效果是：本发明提供了一种厚铜板的制作工艺，解决了爆板、分层、层偏、翘板、耐压不足、层厚不够、线路发红、板面不平的问题，保证线宽的尺寸合格，板材耐压强度高，板厚均匀。

主权项

1.一种超厚铜PCB多层板的制作方法，其包括以下步骤：a)采用具有底铜的板材基板进行开料，板材开料后形成PNL内层芯板，对PNL内层芯板进行烘烤；b)内层线路制作，对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布两次，将感光油墨均匀的涂布在PNL 内层芯板两面，对涂布后的PNL内层芯板进行内层线路的制作；c)内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形；d)第一次压合，将PNL内层芯板、多张半固化片和铜箔放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，以形成半成品厚铜板；e)进行电镀铜，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀铜，直至电镀铜层厚到350～400μm以上；f)进行钻孔、沉铜和树脂塞孔；g)次内层线路制作，对于做完沉铜和树脂塞孔的板进行外层线路的制作；h)第二次压合，将多张半成品厚铜板、多张半固化片放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定；i)进行钻孔、沉铜和整板电镀；j)外层线路制作，对于做完沉铜、板电后的板进行外层线路的制作；k)进行电镀镀铜，镀铜的参数为20ASF连续电镀120min，电镀完成后确定孔铜和面铜的厚度；l)阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；m)成型，对于成品铜板做完表面防护处理后进行切割，形成单个的成品厚铜板；n)功能测试，对于得到的成品厚铜板进行相关性的功能测试。