[发明专利]柔性集成封装系统的制造方法有效
| 申请号： | 201810631330.9 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108807195B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;蔡世生;郑坤炜;付际 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种柔性集成封装系统的制造方法。该方法包括：采用光刻技术在柔性基板上，生成多条可延展导线和与多条可延展导线连接的多个端口；将待集成的多个具有不同功能的芯片转印到柔性基板上；通过键合线连接多个具有不同功能的芯片和多条可延展导线；将获取到的柔性封装体与柔性基板连接，形成柔性集成封装系统。其中，柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，柔性基板和柔性封装体的材料为柔性材料。本公开实施例所提供的柔性集成封装系统的制造方法，采用先集成后封装的制造流程，制造工艺简单，所制造的柔性集成封装系统的集成度和传输效率高、功耗低，且系统的柔性高、散热性能好，用途广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 封装系统 柔性基板 柔性集成 可延展 制造 柔性封装 芯片 孔洞 传输效率 导线连接 光刻技术 柔性材料 散热性能 制造工艺 集成度 键合线 功耗 转印 封装 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种柔性集成封装系统的制造方法，其特征在于，所述方法包括：采用光刻技术在柔性基板上，生成多条可延展导线和与所述多条可延展导线连接的多个端口；将待集成的多个具有不同功能的芯片转印到所述柔性基板上；通过键合线连接所述多个具有不同功能的芯片和所述多条可延展导线；将获取到的柔性封装体与所述柔性基板连接，形成所述柔性集成封装系统，其中，所述柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，所述柔性基板和所述柔性封装体的材料为柔性材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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