[发明专利]一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元有效
| 申请号： | 201810633109.7 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108899644B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 葛磊;赵田野 | 申请（专利权）人： | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344 | 代理人： | 赵婷婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，包括基板，基板的一个面上设有至少两层支撑介质，基板在远离支撑介质的面设置功分馈电网络；每层支撑介质远离基板的面上都设有辐射贴片；还包括导电馈电柱，用于分别穿透基板和支撑介质，连接辐射贴片和馈电网络。本发明通过合理设置各层支撑介质的介电常数及高度，可以大大减小单元的尺寸和高度，实现小型化，低剖面，有效减小了阵列中单元间的互耦，提高隔离度，改变辐射方向图的波宽，增益，交叉极化等特性。并采用等幅反相馈电方式，再通过设置输出端和馈电柱位置，消除贴片内的高次模，使单元内的互扰得到有效抑制，提高端口隔离度以及方向图的交叉极化和对称性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 小型化 隔离 极化 天线 单元 | ||
【主权项】：
1.一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，包括基板（1），所述基板（1）的一个面上设有至少一层支撑介质，其特征在于：包括功分馈电网络（7），基板（1）在远离支撑介质的面设置功分馈电网络（7）；每层支撑介质远离基板（1）的面上都设有辐射贴片；还包括导电馈电柱（4），用于分别穿透基板（1）和支撑介质，连接辐射贴片和馈电网络。
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