[发明专利]热修复方法、装置、系统、电子设备及计算机可读介质在审
| 申请号： | 201810634933.4 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108829436A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 晁志刚;李旭 | 申请（专利权）人： | 北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/71 | 分类号： | G06F8/71;G06F8/72;G06F21/64 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄;王卫忠 |
| 地址： | 100195 北京市海淀区杏石口路6*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种热修复方法、装置、系统、电子设备及计算机可读介质。涉及计算机信息处理领域，该方法包括：获取热修复代码及相关信息；将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息；将封装信息经过数字签名生成区块信息；以及将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务。本公开的热修复方法、装置、系统、电子设备及计算机可读介质，能够保证热部署代码的安全性，保证用户移动端的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 热修复 计算机可读介质 电子设备 封装信息 区块信息 相关信息 计算机信息处理 签名生成 用户移动 链系统 热部署 区块 封装 保证 服务 | ||
【主权项】：
1.一种热修复方法，其特征在于，包括：获取热修复代码及相关信息；将所述热修复代码及相关信息进行封装，生成封装信息；将封装信息经过数字签名生成区块信息；以及将所述区块信息在区块链系统中进行公开以提供热修复服务。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司，未经北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810634933.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
