[发明专利]散热元件及IGBT模组有效
| 申请号： | 201810639812.9 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110620088B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 宫清;吴波;徐强;刘成臣 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 耿超;王浩然 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种散热元件及IGBT模组。该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板，散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，至少部分第一主表面上覆盖有第一喷铜层，散热柱焊接于第一喷铜层表面，散热柱为含铜散热柱；铝碳化硅板的表面包括位于第一主表面的散热柱焊接区和焊接区以外的非散热柱焊接区，至少非散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层，散热柱焊接区上包覆或不包覆有第一金属镍层；覆铜陶瓷基板包括陶瓷绝缘板，陶瓷绝缘板具有相对设置的第一表面和第二表面，陶瓷绝缘板的第一表面和第二表面分别设有厚度不同的第一铜层和第二铜层，第一铜层贴合地焊接于散热底板的第二主表面。该散热元件热导率匹配性好、散热快且封装使用稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 元件 igbt 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热元件，包括散热底板和覆铜陶瓷基板，其特征在于，所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，至少部分所述第一主表面上覆盖有第一喷铜层，所述散热柱焊接于所述第一喷铜层表面，所述散热柱为含铜散热柱；/n所述铝碳化硅板的表面包括位于所述第一主表面的散热柱焊接区和所述散热柱焊接区以外的非散热柱焊接区，至少所述非散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层，所述散热柱焊接区上包覆或不包覆有所述第一金属镍层；在所述散热柱焊接区上包覆有所述第一金属镍层的情况下，所述第一喷铜层覆盖在所述第一金属镍层上，在所述散热柱焊接区不包覆有所述第一金属镍层的情况下，所述第一喷铜层直接覆盖在所述铝碳化硅板的表面上；/n所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷绝缘板，所述陶瓷绝缘板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述陶瓷绝缘板的第一表面和第二表面分别设有厚度不同的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层贴合地焊接于所述散热底板的第二主表面。/n
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