[发明专利]一种柔性覆铜板在审
| 申请号： | 201810641710.0 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108697007A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王俊;孙赫民;宋厚春 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215634 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性覆铜板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤，提供一基材层，在所述基材层的一面用物理气相沉积法沉积一过渡层，所述过渡层厚度为10nm～1μm，在所述过渡层表面通过电镀法或蒸镀法形成铜层，所述铜层的厚度为2μm～60μm，所述过渡层的材料为活性电极材料。所述基材层为LCP或PFA或PTFE含氟薄膜层。本发明可以改善铜层与基材层的结合力，并且基材层的材料选自不局限于单一的LCP薄膜，并且制造过程不会产生对环境有害的溶剂污染，可以实现2um‑60um铜层生产，实现了高频超薄超细线路板的基材产出。 | ||
| 搜索关键词： | 基材层 铜层 过渡层 柔性覆铜板 物理气相沉积法 活性电极材料 过渡层表面 含氟薄膜 溶剂污染 制造工艺 制造过程 线路板 电镀法 结合力 蒸镀法 超细 沉积 基材 局限 生产 | ||
【主权项】：
1.一种柔性覆铜板，其特征在于，包括一基材层，所述基材层上设有一过渡层，所述过渡层上形成有一铜层，所述基材层为含氟薄膜层，所述过渡层为活性电极材料层，厚度为10nm～1μm。
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