[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810642931.X | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109103146B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 江口佳佑;木村义孝;山下秋彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；壳体，其将所述半导体元件包围；弹簧端子，其具有第1连接部和第2连接部，该第1连接部沿所述壳体的侧面延伸至所述壳体的上表面，该第2连接部设置在所述壳体的上表面；以及控制基板，其设置在所述第2连接部之上，所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述第1连接部的位于所述壳体的上表面侧的端部连接，所述第2连接部为平板状，以所述第1端部作为支点而具有弹性力，所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触，所述第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
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