[发明专利]一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法在审

专利信息
申请号: 201810644375.X 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108754551A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 姚伟;纪万昌;叶旺庆 申请(专利权)人: 安徽特力电缆有限公司
主分类号: C25D3/30 分类号: C25D3/30;C25D7/06
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 王菊珍
地址: 244121 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法,电镀液包括如下组分:硫酸亚锡的浓度为40~70g/L、硫酸的浓度为70~100g/L、表面活性剂的浓度为3.5~4.5g/L、SS‑920酸性镀锡亮剂为5~15ml/L、纳米石墨烯的浓度为1~5g/L、余量为水。本发明电镀液配方合理,本发明电镀液用于电缆铜导线的电镀时,不仅材料锡利用率90%以上,而且大大提高了铜导线的抗腐蚀性能。
搜索关键词: 电镀液 铜导线 电镀 电缆 电缆导体 表面活性剂 电镀液配方 抗腐蚀性能 硫酸亚锡 纳米石墨 酸性镀锡 锡利用率 亮剂 硫酸
【主权项】:
1.一种电缆导体的电镀液,其特征在于,所述电镀液包括如下组分:硫酸亚锡的浓度为40~70g/L;硫酸的浓度为70~100g/L;表面活性剂的浓度为3.5~4.5g/L;SS‑920酸性镀锡亮剂为5~15ml/L;纳米石墨烯的浓度为1~5g/L;余量为水。
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