[发明专利]解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓贴膜方法及芯片

摘要

本发明涉及解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓贴膜方法及芯片。所述方法包括如下步骤：砷化镓晶圆在完成线路等级制作后，以675um厚度储存于高洁净度晶圆库通有氮气的箱柜内，按照排程放料作业；晶圆背面磨片减薄；中测，进行功能测试、交流参数和直流参数测试，根据测试结果筛选合格的砷化镓晶圆；晶圆背面贴DAF膜；紫外光照射固化DAF膜；晶圆切割划片，切割后将形成一颗颗孤立的芯片和DAF膜贴合在金属环内基膜表面；包装已切割晶圆运送至封装厂；贴装芯片到框架贴片区；烤箱固化使DAF膜固化为玻璃态；完成封装后续流程。本发明避免了砷化镓晶圆反复运输过程碎片或裂片风险；降低了运输成本，提高了作业良率及时效性。

主权项

1.一种解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓贴膜方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：砷化镓晶圆在完成线路等级制作后，以675um厚度储存于高洁净度晶圆库通有氮气的箱柜内，按照排程放料作业；砷化镓晶圆背面磨片减薄；中测，是将砷化镓晶圆进行功能测试、交流参数和直流参数测试，根据测试结果筛选合格的砷化镓晶圆；砷化镓晶圆背面贴DAF膜；紫外光照射，固化DAF膜；砷化镓晶圆切割划片，切割后将形成一颗颗孤立的芯片和所述DAF膜贴合在金属环内基膜表面；包装固定在金属环内基膜表面上的已切割晶圆，运送至封装厂；贴装砷化镓芯片到框架贴片区；烤箱固化，使所述DAF膜固化为玻璃态；完成封装后续流程。