[发明专利]手机中板的镭焊机构

摘要

本发明公开了手机中板的镭焊机构，其包括用于运输中板的输送线、镭焊机头，所述输送线上方设置有用于放置中板的定位板，所述定位板下方两侧设置有与输送线配合凹槽，所述定位板设置有用于焊接中板的通孔，所述镭焊机头位于定位板下方，所述镭焊机头自下而上朝向通孔，焊渣受重力作用自动掉落，避免焊渣聚集在产品上而影响了焊接效果。所述镭焊机头上方设置有用于保护镭焊机头的防尘罩，所述防尘罩位于输送线下方，防尘罩保护镭焊机头。所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的吹气喷嘴，所述吹气喷嘴位于输送线下方，吹气喷嘴及时吹去镭焊机头上方的焊渣。

主权项

1.手机中板的镭焊机构，包括用于运输中板的输送线(1)和镭焊机头(2)，其特征在于：所述输送线(1)上方设置有用于放置中板的定位板(3)，所述定位板(3)下方两侧设置有与输送线(1)配合的凹槽(31)，所述定位板(3)设置有用于焊接中板的通孔(4)，所述镭焊机头(2)位于定位板(3)下方，所述镭焊机头(2)自下而上朝向通孔(4)。