[发明专利]封装元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201810649411.1 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110634808B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴淑媛;张文斌 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装元件及其制作方法，封装元件包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元电接触导体单元且被封装单元所裸露。借此，本发明所提供的封装元件能够被应用在电子设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，其特征在于，包括：/n基板单元；/n被动单元，设置在所述基板单元上；/n导体单元，所述导体单元与所述被动单元设置在所述基板单元的同一侧且电连接于所述被动单元；/n封装单元，覆盖所述被动单元与所述导体单元；以及/n电媒介单元，电接触所述导体单元且被所述封装单元所裸露。/n
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