[发明专利]一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810649935.0 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108728878B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王思醇;刘春涛;杨琼 申请(专利权)人: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
主分类号: C25D3/62 分类号: C25D3/62
代理公司: 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 代理人: 韩炜;赵恒英
地址: 550018 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供了一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法,每升电镀液含三氯化金5‑12g、无水亚硫酸钠120‑180g、一水柠檬酸钾50‑100g、氯化钾40‑100g、EDTA 2‑15g、羟基丙氨酸0.6‑1.75g、氨基硫脲0.25‑0.7g和硝酸银0.06‑0.175g。用本发明电镀液进行镀层时,可将金银两种离子共沉积于镀层,使得镀层性稳定性好,应用于继电器,接触电阻值下降15%~20%,一致性提高50%以上。
搜索关键词: 一种 电子元件 领域 镀金 用电 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液,其特征在于:每升电镀液含三氯化金5~12g、无水亚硫酸钠120~180g、一水柠檬酸钾50~100g、氯化钾40~100g、EDTA 2~15g、羟基丙氨酸0.6~1.75g、氨基硫脲0.25~0.7g和硝酸银0.06~0.175g。
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