[发明专利]温度传感器及其制备方法

摘要

本发明涉及一种温度传感器，包括温度传感器探头和数据采集元件，温度传感器探头包括感温碳纳米材料层、导热基体和封装外壳，其中感温碳纳米材料层设置于导热基体上，并封装于封装外壳内部，封装壳体和感温碳纳米材料之间为绝热层，导热基体的至少一部分裸露于封装外壳外部，感温碳纳米材料层中的至少两部分作为电极分别与电路采集元件电连接。本发明还提供了其制备方法：在导热基体的表面修饰感温碳纳米材料层，然后将感温碳纳米材料层的至少两部分与电路采集元件分别进行电连接，再将感温碳纳米材料层封装于封装外壳内部，并在所述感温碳纳米材料层与封装外壳之间填充绝热层，且导热基体的至少一部分裸露于封装外壳外部，形成温度传感器。

主权项

1.一种温度传感器，其特征在于：包括温度传感器探头和数据采集元件，所述温度传感器探头包括设置有感温碳纳米材料层的导热基体以及封装外壳，其中所述感温碳纳米材料层封装于所述封装外壳内部，所述封装外壳和感温碳纳米层之间填充有绝热层，所述导热基体的至少一部分裸露于所述封装外壳外部，所述感温碳纳米材料层中的至少两部分作为电极分别与所述电路采集元件电连接。