[发明专利]高导热线路板在审
| 申请号： | 201810651689.2 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108848607A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许幼娟;梁志义 | 申请（专利权）人： | 东莞市鹏辉金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人： | 罗伟平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热线路板，涉及印制线路板技术领域。所述线路板包括线路板基体，所述线路板基体包括金属底板、位于金属底板上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层以及位于AlN陶瓷导热层上表面的导电层，所述金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，所述凸起的高度小于AlN陶瓷导热层的厚度。所述线路板在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 金属底板 线路板 导热层 上表面 陶瓷 凸起 线路板基体 高导热 热传导效率 绝缘导热 散热效果 导电层 印制 | ||
【主权项】：
1.一种高导热线路板，包括线路板基体，其特征在于：所述线路板基体包括金属底板(1)、位于金属底板(1)上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层(2)以及位于AlN陶瓷导热层(2)上表面的导电层(3)，所述金属底板(1)的上表面设有若干个向上的凸起(4)，所述凸起(4)的高度小于AlN陶瓷导热层(2)的厚度。
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