[发明专利]一种印刷电路及其制备方法有效
| 申请号： | 201810651854.4 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108770221B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 国瑞;于洋;刘静 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路及其制备方法，包括：步骤1、将高分子有机材料涂覆在基底表面上形成一层液态金属粘附层；步骤2、再利用石墨在所述液态金属粘附层上形成特定图案的液态金属不粘层；其中，所述液态金属不粘层的尺寸面积小于所述液态金属粘附层的尺寸面积；步骤3、在所述基底上均匀涂覆液态金属，使液态金属在所述液态金属粘附层上实现粘附，以及在所述液态金属不粘层上实现不粘附，得到液态金属电路；步骤4、再利用高分子有机材料对所述液态金属电路进行封装处理。本发明通过改良印制表面的表面附着力，可实现对于不粘附液态金属的基底表面粘附液态金属，从而提高液态金属印制对于各种材质基底的适应性。其次，在实现控制液态金属的粘附与不粘附的条件下，可根据用户要求定制化其电路图案，以满足用户的自定义设计需求及质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 液态金属 粘附 粘附层 不粘层 高分子有机材料 基底表面 印刷电路 再利用 基底 制备 电路 表面附着力 电路图案 封装处理 均匀涂覆 用户要求 印制 定制化 粘附的 自定义 石墨 涂覆 改良 图案 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路的制备方法，其特征在于，包括：/n步骤1、将高分子有机材料涂覆在基底表面上形成一层液态金属粘附层；/n步骤2、再利用石墨在所述液态金属粘附层上形成特定图案的液态金属不粘层；其中，所述液态金属不粘层的尺寸面积小于所述液态金属粘附层的尺寸面积；/n步骤3、在所述基底上均匀涂覆液态金属，使液态金属在所述液态金属粘附层上实现粘附，以及在所述液态金属不粘层上实现不粘附，得到液态金属电路；/n步骤4、再利用高分子有机材料对所述液态金属电路进行封装处理。/n
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