[发明专利]电导探针及其制造方法有效
| 申请号： | 201810652129.9 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109142462B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 朱宏晔 | 申请（专利权）人： | 思贝科斯(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/07 | 分类号： | G01N27/07 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 100012 北京市朝阳区来广营*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电导探针及其制造方法，所述电导探针包括：基体，所述基体的表面绝缘；探头和引线，所述探头和所述引线均设置在所述基体的表面，所述引线与所述探头相连，所述引线用于与外部测试电路连接；绝缘层，所述绝缘层包覆所述基体、所述引线且包覆所述探头的侧壁，所述探头背离所述基体的一端从所述绝缘层露出。根据本发明的电导探针，不易积存液体，探头的相对位置精确，测量精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 电导 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电导探针，其特征在于，包括：基体，所述基体的表面绝缘；探头和引线，所述探头和所述引线均设置在所述基体的表面，所述引线与所述探头相连，所述引线用于与外部测试电路连接；绝缘层，所述绝缘层包覆所述基体、所述引线且包覆所述探头的侧壁，所述探头背离所述基体的一端从所述绝缘层露出。
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