[发明专利]电极微陀螺及其制备方法在审
| 申请号： | 201810652716.8 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108871303A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张卫平;李敏阳;刘朝阳;谷留涛;田梦雅;崔峰;张钰莹;成宇翔;赵万良;刘瑞鑫 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;上海航天控制技术研究所 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 庄文莉 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电极微陀螺的制备方法，包括第一器件凹槽形成步骤、第二器件凹槽形成步骤、支撑柱通孔形成步骤；所述第二器件凹槽形成步骤包括掩膜层形成步骤、谐振器凹槽形成步骤。所述第一器件凹槽形成步骤包括电极凹槽形成步骤、金属层组形成步骤、去除多余金属步骤。本发明提供的方法步骤简洁，采用成熟的微机械加工工艺和刻蚀方法，利于批量生产。本发明提供了镍电极侧驱半球微陀螺具有高度对称性，且结构相对稳定，抗冲击，具有优良的性能。本发明提供了所述镍电极侧驱半球微陀螺采用侧驱方式驱动，工艺上易于实现，成本相对较低，便于批量生产。本发明具有体积小、结构稳定、响应灵敏等优点，具有良好的对称性，因而可以达到较高的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 凹槽形成步骤 微陀螺 电极 镍电极 制备 微机械加工工艺 高度对称性 支撑柱通孔 电极凹槽 结构稳定 金属步骤 金属层组 响应灵敏 抗冲击 体积小 谐振器 掩膜层 刻蚀 去除 驱动 生产 成熟 | ||
【主权项】：
1.一种电极微陀螺的制备方法，其特征在于，包括第一器件凹槽形成步骤、第二器件凹槽形成步骤、支撑柱通孔形成步骤；所述第二器件凹槽形成步骤包括掩膜层形成步骤、谐振器凹槽形成步骤。
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