[发明专利]一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置有效
| 申请号： | 201810655747.9 | 申请日： | 2018-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN108766898B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 章成;赵帅 | 申请（专利权）人： | 芜湖迅创信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，包括底板和切割板，所述底板的上表面设置有支撑杆，所述支撑杆上连接有连接杆，所述第一固定块的右侧安装有限位板，且限位板的底端连接有封装板，所述封装板的下表面连接有抽气管，且抽气管的下端设置有活塞，所述切割板位于封装板的左端，且切割板的上表面安装有挡板，所述挡板的内表面连接有弹簧，且弹簧的内端连接有第二固定块。该防掉落的电子元器件封装用料饼上料装置，利用大气压强对电子元器件进行固定，使得电子元器件不会在固定时被损坏，同时利用连接杆的伸缩和第一固定块的夹取，可以稳定的，且精确的将料饼上料至电子元器件的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掉落 电子元器件 封装 用料 饼上料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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